此次拆解的是2008年2月上市的KDDI新型手机“W61CA”。与上次介绍的“Cyber-shot SO905iCS”一样，也以相机功能为一大卖点。W61CA配备了有效像素数高达515万的撮像元件，不亚于SO905iCS，并配备了以卡西欧数码相机品牌“EXILIM”冠名的图像处理LSI“EXILIM Engine for Mobile”。不过，该机型未象SO905iCS那样配备光学变焦功能，内存容量也有限。

　　但是，W61CA配备了单波段接收功能等SO905iCS未配备的功能。其中，一大特点是可以在浴室等场合使用手机的防水功能注1）。此次拆解中，拆解人员仔细探究了防水性能是如何实现的。研究结果显示，该机型采用了使机壳内部保持封闭状态的结构。

　　下面按照防水结构、底板、相机模块的顺序来介绍该产品的内部结构。

拆下位于手机下部的键盘的外装部件，立即看到了防水构造。外装部件下面有一层柔软的塑料保护层，保护层将收纳有底板等的机壳内部空间密封起来。保护层的周边部分呈凸型，恰好嵌入机壳侧的凹型沟道。非常类似家用塑料食品保存容器。另外，内置液晶面板的机体上部也采用了这种密闭结构。

　　密封层上开有小孔。这个孔的位置位于左上角的话筒位置。这个孔被键盘外装部件内侧的突起堵塞。估计是为了提高话筒的集音效果。

　　由于机壳内部被保护层覆盖，键盘的电路部分也位于保护层下面。用户按键时，经由保护层来按压位于下面的电路开关。电路部分采用LED用作键盘背照灯。或许是为了使光线扩散，保护层内、正对键盘等下面的部分发白。另外，有些部分将LED上面涂成黑色。这样做是为了避免LED的光看上去呈点状。

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