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赛迪网讯11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人TomioTakizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。
索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联合开发下一代计算机芯片。 但索尼发言人TomioTakizawa日前表示，正与IBM和东芝重新商讨该项目，并计划退出。
索尼10月18日宣布，把高级芯片生产线出售给东芝，其中包括PS3处理器生产线。
Takizawa说：“基于该决定，我们没有理由再继续联合研发新一代计算机芯片。”
退出下一代芯片研发后，索尼的半导体部门将主要生产数码相机等产品使用的传感器。
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